深圳莱宝高科技申请掩膜装置等专利,降低掩膜装置的制造难度

深圳莱宝高科技申请掩膜装置等专利,降低掩膜装置的制造难度
2024年11月11日 12:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“一种掩膜装置、掩膜装置的制作方法和光刻设备”的专利,公开号 CN 118915372 A,申请日期为 2023年5月。

专利摘要显示,本发明涉及光刻领域,公开了一种掩膜装置,包括由相邻设置的相移区和全透区的透明底板,相移区为具有遮光层和相移层的相移单元,遮光层设置在相移层的两侧,遮光层之间的距离小于或等于相移层的宽度,且相移层的宽度小于两侧的遮光层宽度与其间隙之和,从两个遮光层两侧透过的光线对于透过相移层光线的干涉效果相同,相移层的宽度为1~5μm、透光率为10%~90%,遮光层的宽度之和为1~8μm,本发明通过遮光层来限定相移区的宽度,减小了套合精度的影响,提高了相移层的线宽均匀性,降低了掩膜装置的制造难度,且相移区下方的衍射光线能够形成稳定的干涉相消,提升了转印图案的分辨率,本发明还提供一种掩膜装置的制作方法和光刻设备。

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