本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州亿诚电子科技有限公司申请一项名为“电子元器件测试温度控制系统”的专利，公开号CN 118915846 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了电子元器件测试温度控制系统，本发明涉及元器件温度控制技术领域，解决了在温度调整需求迅速变化的测试环境中，一些现有的温度控制系统响应速度可能不够快，无法及时调整温度至所需设定值，从而影响测试效率和结果的可靠性的问题，本发明通过对各个小区域温度的实时监控和异常检测，该系统能够快速识别出温度异常的区域，并进行隔离处理。这种方法不仅减少了因温度异常导致的设备故障率，还保证了测试环境的稳定性，从而提高了测试结果的准确性和重复性，本发明通过实施控制输入模块，系统利用建立的预估模型和实时数据反馈来快速适应环境变化，这使得电子元器件测试温度控制系统能够更迅速地响应温度波动。
