本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海盛剑半导体科技有限公司取得一项名为“泵送装置”的专利，授权公告号 CN 221973799 U，申请日期为 2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种泵送装置，包括上泵和下泵，所述上泵设在所述下泵的上方；连接通道，所述连接通道分别与所述上泵的排气口和所述下泵的进气口连通；至少一减震部件，所述上泵和所述连接通道之间以及所述下泵与所述连接通道之间中至少处设有所述减震部件根据本实用新型实施例的泵送装置，通过在上泵和连接通道之间以及下泵和连接通道之间中的至少一处设置减震部件，能够减小震动强度，降低噪音，使得泵送装置运行更加平稳。
