本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，广西嘉优科技有限公司申请一项名为“种芯片引线键合定位方法及系统”的专利，公开号 CN 118918315 A，申请日期为 2024 年 7 月 。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片引线键合定位方法及系统，涉及芯片封装技术领域；方法包括：通过相机对芯片的待键合区域进行图像采集，得到待键合图像，通过图像分割算法对待键合图像进行分割，得到芯片图像和引线框架图像；对芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，并计算芯片轮廓与模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，根据补偿差值对模板图像中的芯片焊点坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标；对引线框架图像进行轮廓检测，得到多个引脚轮廓，并基于各个引脚轮廓计算得到多个引脚轮廓的实际引脚焊点坐标。通过动态补偿机械结构偏差和因键合工序造成的运动误差，防止焊点太偏不牢固而造成虚焊或断裂，从而提高键合的精度和质量。
