午芯芯科技取得山形电容式芯片结构专利,提供一种性能更好的具有支撑的电容式芯片结构

午芯芯科技取得山形电容式芯片结构专利,提供一种性能更好的具有支撑的电容式芯片结构
2024年11月11日 20:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,午芯芯科技(辽宁省)有限公司取得一项名为“一种山形电容式芯片结构”的专利,授权公告号CN 221976332 U,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,一种山形电容式芯片结构属于微机电系统(MEMS)技术领域,尤其涉及一种山形的电容式芯片结构。本实用新型提供一种性能更好的具有支撑的电容式芯片结构。本实用新型包括上极板(02)、下极板(01)、腔体(05)、第一支撑(03)和第二支撑(04),下极板(01)上端设置第一支撑(03),第一支撑(03)上端设置上极板(02),上极板(02)与下极板(01)、第一支撑(03)之间为腔体(05),上极板(02)与下极板(01)周边之间通过第一支撑(03)相连,第一支撑(03)为腔体(05)的侧壁,其特征在于腔体(05) 内部下极板(01) 上设置第二支撑(04),上极板(02)和/或下极板(01)为感压极板。

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