汕尾市栢林电子封装材料取得焊料自动称量仪器专利,使用方便

汕尾市栢林电子封装材料取得焊料自动称量仪器专利,使用方便
2024年11月11日 20:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,汕尾市栢林电子封装材料有限公司取得一项名为“一种焊料自动称量仪器”的专利,授权公告号 CN 221976244 U,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种焊料自动称量仪器,涉及称量设备技术领域。焊料自动称量仪器包括振动盘组件、称量盘组件和联动控制器;振动盘组件包括振动盘和振动器,振动器设置在振动盘的底部;振动盘设有振动盘出料口,振动盘出料口设有振动盘闸门;称量盘组件包括称量盘和秤体,称量盘设置在秤体上;称量盘设有称量盘出料口称量盘出料口设有称量盘闸门秤体内部设有重量感应器,秤体上还设置有显示屏;称量盘位于振动盘出料口的下方;联动控制器连接振动盘闸门、重量感应器、称量盘闸门,用于控制振动盘闸门、重量感应器、称量盘闸门的工作状态。该焊料自动称量仪器具有精确度高、使用方便、操作简单、成本低的特点。

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