本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司申请一项名为“一种用于AR/VR显示的微LED芯片封装及其制备方法”的专利，公开号CN 118919616 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于AR/VR显示的微LED芯片封装及其制备方法，涉及半导体显示技术领域。在本申请的用于AR/VR显示的微LED芯片封装的制备方法中，通过将生长衬底划分为多个阵列区域，在每个所述阵列区域的边缘区域形成多个第一凹槽，并在每个所述阵列区域的中心点形成一个第二凹槽；并在每个所述第一凹槽中形成第一绝缘块以及在每个所述第二凹槽中形成第二绝缘块，然后再形成过渡缓冲层，通过第一凹槽和第二凹槽的设置，且在第一凹槽和第二凹槽中分别设置第一绝缘块以及第二绝缘块，进而在后续工序中便于解离生长衬底，进而提高微LED芯片的制备良率。
