本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，丰睿成科技（深圳）股份有限公司申请一项名为“一种光通信用超高强度键合金丝及其线径测量装置”的专利，公开号 CN 118919509 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光通信用超高强度键合金丝及其线径测量装置，涉及线径测量装置领域，包括绕设于绕线轮上的键合金丝，所述键合金丝的成分和重量百分比含量如下：银 0.002%-0.004%，铜 0.002%-0.004%，锗 0.0005%-0.0015%，铍 0.0003%-0.0008%，余量为金，金的纯度≥99.99wt%；本发明通过转盘旋转送料，通过适应结构来支撑键合金丝，在防止键合金丝自由端垂落的同时，还能有效避免键合金丝出现变形，通过夹持机构与转动组件的配合，使键合金丝处于拉直状态，利用测径组件完成线径检测，在拉直到完成检测的时间内，可以装上新的绕线轮，能够同步进行，从而可以节省检测时间，提高检测效率，且适应结构与夹具配合使用，还能防止键合金丝出现抖动，从而能提高检测结果的准确性。
