本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，厦门未来显示技术研究院有限公司申请一项名为“一种具有叠层的Micro-LED芯片及其制作方法”的专利，公开号CN 118919622 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种具有叠层的Micro‑LED芯片及其制作方法，利用呈阶梯状的叠层技术，使所有的P型半导体层在相应的阶梯面各自具有电极接入区域，可在实现第一发光结构、第二发光结构以及第三发光结构的独立驱动的基础上，可最大限度地节省晶圆面积实现全彩化，降低生产成本；同时结合所述第一发光结构的P型半导体层和所述第二发光结构的P型半导体层通过绝缘键合层进行键合的设置，如此可避免聚合物粘合剂在键合所述第一发光结构和第二发光结构过程中所出现的因键合厚度不均匀而导致的刻蚀不净现象。
