本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，芯瑞半导体（中山）有限公司申请一项名为“一种半导体加工用热压装置”的专利，公开号 CN 118919451 A，申请日期为 2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及热压装置技术领域，尤其是一种半导体加工用热压装置，包括加工台以及下压机构，所述加工台上固定设置有与所述下压机构相配合的支架，所述加工台上设置有用于放置半导体的定位模具，所述定位模具上开设有多个用于安放半导体的放置槽，所述放置槽内设置有托板，所述托板与所述放置槽之间设置有第一弹簧，所述定位模具上设置有与所述托板相配合的限位机构，所述加工台与所述定位模具之间设置有复位机构，通过设置下压机构以及热压板对半导体进行热压处理，通过设置限位机构对托板及其承载的半导体进行限位，当加工完成后，限位机构取消对托板的限位，使得半导体脱离放置槽，降低收取难度，从而提高热压装置的加工效率。
