本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“具有间隙自适应微调功能的晶圆自动理片器”的专利，公开号CN 118919463 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了具有间隙自适应微调功能的晶圆自动理片器，涉及半导体理片器技术领域，在常规晶圆理片器基本原理的基础之上进行改进，采用自由移动的翅片作为“固定”晶圆的基本结构，有所不同的是：通过定向滑块中的定向拨片可以实现多个翅片的定向移动过程，以此方式来改变每个翅片之间的间隙，其目的在于适应不同厚度的晶圆，且在“固定”晶圆的基础之上，通过对通气杆进行鼓气，以其中的透气槽吹出气 流形成气隙，使晶圆的“固定”中具备活动性，以此为基础，在常规中心滚辊的两侧位置上设置有起到辅助作用的侧向拨杆组件，利用其中的缩径杆改变晶圆理片过程中的夹持直径适应不同直径的晶圆，并利用下拨杆来适应存在定位缺角的晶圆。
