本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，基本半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种车载功率模块烧结方法及模具”的专利，公开号 CN 118919436 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种车载功率模块烧结方法及模具。本发明提供的一种车载功率模块烧结方法，包括：将放置有待烧结功率模块的工装放置在多个工装支撑凸台的台阶面上；在烧结上模具的压头与待烧结功率模块接触前，并且所述烧结上模具的弯折部的下端面与烧结下模具上表面的距离小于第二预设距离时，使工装与待烧结功率模块分离，并使待烧结功率模块落在AMB支撑凸台上；当烧结上模具的弯折部的下端面与烧结下模具上表面接触，设置在烧结上模具的压头与待烧结功率模块的上表面接触后，对待烧结功率模块进行烧结。本发明的方法，可以使工装和AMB基板在车载功率模块的烧结过程中不会产生干涉和互相挤压，同时可以提高车载功率模块烧结效果的一致性。
