本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司申请一项名为“一种FCBGA玻璃基封装基板的制造工艺”的专利，公开号CN 118919416 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，且公开了一种FCBGA玻璃基封装基板的制造工艺，该制造工艺包括有：开料，玻璃通孔激光诱导，玻璃通孔蚀刻，P I涂布，曝光，显影，溅射，图形转移，电镀，褪膜，差分蚀刻，二次P I涂布，二次曝光，二次显影，二次溅射，二次图形转移，二次电镀，二次褪膜，二次差分蚀刻，阻焊，表面处理，字符，切割与测试，共二十三个步骤。本方案由于避免了采用热压等方式进行增层，有效避免了玻璃基板采用ABF多次压合造成的玻璃基碎裂和应力翘曲的问题，同时P I与金属和玻璃基板良好的附着力，避免了玻璃基需要粗化导致的电路信号在玻璃基上损耗大的问题，以及线路直接在玻璃基上布线存在的结合力低的问题，保证了线路的品质。
