本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赛美达半导体科技有限公司申请一项名为“一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具”的专利，公开号 CN 118919475 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆夹具技术领域，具体涉及一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具，包括底座，所述底座的顶部外壁转动连接有通道三，所述主吸板的底部外壁固定连接有圆形安装板，所述圆形安装板的内壁滑动连接有两个限位保护杆，所述圆形安装板的外壁开设有四个气口三，所述圆形安装板的外壁转动连接有环形通道一，所述环形通道一的外壁固定连接有两个呈对称分布的通气管一，所述安装环一的外壁设置有两个呈圆周阵列分布的两用机构。综上所述，本发明通过托杆子阻碍浮子的位移从而实现气体通道的更换，使得副吸板既可以辅助蓝膜与晶圆的贴合，还可以将贴好蓝膜的晶圆进行翻面，便于后续的切割。
