本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆凸块重布线层、改善光阻脱层的晶圆凸块重布线层制作方法”的专利，公开号CN 118919421 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆凸块重布线层、改善光阻脱层的晶圆凸块重布线层制作方法，包括以下步骤：提供基底，基底包括衬底及电性连接层，电性连接层包括介质层及焊盘；形成绝缘层于电性连接层上，绝缘层中具有第一开口；形成溅镀层于绝缘层上；对溅镀层进行化学预处理；形成光阻层于溅镀层上，并图案化光阻层以得到PR开口；形成铜迹线层于PR开口内；去除图案化后的光阻层刻蚀溅镀层的显露部分得到晶圆凸块重布线层本发明引入化学预处理的步骤，使溅镀层表面变的粗糙，增加光阻与溅镀层表面的结合力，在不增加设备投资和操作复杂性的情况下，从根本上改善了重布线层制程中的光阻脱层现象，又避免了对晶圆重布线层的其他性能产生影响。
