本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，特克特朗尼克公司申请一项名为“倒装芯片封装散热器”的专利，公开号CN 118919499 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种散热器可以包括：主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。而且，所述散热器可以包括沿所述主体的周界设置的壁，所述壁从所述第一表面延伸，所述壁具有多个切出部。此外，所述散热器可以包括：至少一个沟道，从所述主体的第一边缘延伸到所述主体的与所述第一边缘平行的第二边缘，其中所述至少一个沟道被设置在所述壁的第一侧的第一切出部中以及所述壁的与所述第一侧相对的第二侧的第二切出部中。
