天工方案公司申请减小尺寸的芯片等相关专利，提供减小尺寸的半导体芯片_

本文源自:金融界

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，天工方案公司申请一项名为“减小尺寸的芯片、相关器件和方法”的专利，公开号 CN 118919508 A，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，可通过凸块组件来提供减小尺寸的半导体芯片，该凸块组件包括：一个或多个衬底层；形成在所述一个或多个衬底层上的金属层，其中所述金属层被配置为用于信号的路由并具有横向尺寸；以及导电焊盘，其形成在所述金属层上并具有横向尺寸。所述凸块组件还可包括凸块下金属化层，其形成在所述导电焊盘上并且具有横向尺寸，使得当所述凸块被实现在所述凸块下金属化层上时，所述金属层通过所述导电焊盘和所述凸块下金属化层电连接到凸块，其中所述金属层的横向尺寸小于所述导电焊盘的横向尺寸。