本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，鑫祥微电子（南通）有限公司申请一项名为“一种集成电路的多芯片定位封装装置及其封装方法”的专利，公开号 CN 118919460 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路的多芯片定位封装装置及其封装方法。包括加工平台，所述加工平台的顶部设有转移机构；所述转移机构的输出端上传动连接有多芯片堆叠机构；所述加工平台的顶部中心处设有基板固定机构。本发明通过控制多芯片堆叠机构一次性吸附若干组芯片，然后控制多芯片堆叠机构与芯片粘结机构交替工作完成多组芯片的堆叠，然后控制金丝键合机构将所有芯片与基板进行线路连接以完成芯片的堆叠封装工作，避免了需要多次重复性的对芯片进行真空吸附并进行放置堆叠，提高了封装工作的效率，且多芯片堆叠机构能够保证芯片每次放置在同一位置，提高了封装工作的精度。
