本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“电子封装件和封装方法”的专利，公开号CN 118919430 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申 请提供一种电子 封装件和一种封 装方法。所述封 装方法包括：在 载体膜上形成具有多组第一开口的第一光阻图形；在所述第一 光阻图形的所述多组第一开口中填充焊料材料以形成多组焊 料凸块；在所述第一光阻图形上形成具有多个第二开口的第二 光阻图形，每一第二开口露出所述多组焊料凸块中的一组焊料 凸块；将一个或多个电子元件附接到每一个所述第二开口中的 所述一组焊料凸块；在所述第二光阻图形的所述第二开口中填 充密封剂材料以形成至少部分密封每一个所述第二开口中的 所述一个或多个电子元件的密封剂层；以及从所述载体膜移除 所述第二光阻图形以形成多个电子封装件。
