本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司申请一项名为“一种晶圆预校准方法及装置”的专利，公开号 CN 118919469 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆预校准方法及装置，属于半导体技术领域，应用于晶圆预校准系统的控制系统，激光对射传感器所述晶圆预校准系统包括激光对射传感器、晶圆校准台和控制系统，所述晶圆预校准方法包括：基于所述激光对射传感器的输出数据，确定目标晶圆的实际位置；基于所述实际位置与目标位置，确定所述目标晶圆的第一偏移量；基于所述第一偏移量，控制所述晶圆校准台进行校准本方案通过激光对射传感器检测目标晶圆的位置，激光对射传感器体积较小，无需留有较大的空间即可进行检测，降低了晶圆预校准成本；此外，基于激光对射传感器的输出对目标晶圆的局部位置进行识别，无需对整个晶圆进行图像识别，减小了晶圆位置识别的计算量。
