本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鑫达半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆的固定装置”的专利，公开号 CN 118919471 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，尤其是一种晶圆的固定装置，包括底座，表面具有包围部；固定组件，滑动安装在底座上，包括绝缘座、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设在绝缘座的内部并交替相邻设置供电电源输出端分别与第一电极和第二电极电性连接，且加载在第一电极和第二电极上的电压极性相反；绝缘座靠近底座的一面具有延伸端，延伸端外缘面上具有对称开设的第一齿槽，底座具有容纳延伸端的第一安装槽，第一安装槽内滑动安装有环形板，环形板上具有对称设置的立杆，立杆上具有第二齿槽，第一安装槽内安装有第一齿轮。本发明通过静电吸附技术和电磁板的结合，实现了晶圆的精确定位和固定，显著提高了晶圆检测的准确性和效率。
