本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，福建省福联集成电路有限公司申请一项名为“一种制程方法”的专利，公开号CN 118919409 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提出了一种制程方法，包括以下步骤：1、在晶圆上表面涂布一层E‑beam光阻A，然后再涂布一层与E‑beam光阻A不同材质的E‑beam光阻B；2、通过E‑beam描写、显影，在E‑beam光阻B上写开两个间隔的凹槽，分别为第一顶凹槽和第二顶凹槽；3、采用E‑beam描写描写、显影，在第一顶凹槽底部形成第一线宽凹槽，在第二顶凹槽的底部形成第二线宽凹槽；4、进行金属蒸镀，形成金属结构I和金属结构II；5、去除多余金属和光阻。本发明的方法只要一道工序即可完成两个不同线宽的制程，只需要一次蒸镀，工序简单紧凑，节省生产成本，效率高，精度高。
