本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“离子密度检测装置及其离子密度测量方法”的专利，公开号 CN 118919387 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本公开涉及集成电路制造技术领域，提供离子密度检测装置及其离子密度测量方法。装置包括：离子接收部件和处理电路部件；离子接收部件包括晶圆、分布于晶圆表面的离子接收分布图案及晶圆内的电性线路，离子接收分布图案包括多个离子接收部；多条电性线路分别与每个离子接收部电性相连；处理电路部件包括信号采集单元和离子密度计算单元，信号采集单元连接多条电性线路，以获取每条电性线路的回路对应的电流值；离子密度计算单元根据每个电流值与对应的离子接收部的面积比值可计算表示每个晶圆表面区域的离子密度信息的电流密度值，并可无线传输。由此，利用晶圆离子接收分布图案得到表示晶圆表面各区域离子密度的电流密度值，实现准确高效测量。
