本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，山西高科华兴电子科技有限公司申请一项名为“一种侧发光LED封装结构及工艺”的专利，公开号CN 118919631 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及LED封装技术领域，具体公开了一种侧发光LED封装结构及工艺，包括：安装基板，所述安装基板两侧的中部均开设有两个安装孔，所述安装基板顶部的一侧搭接有透镜，所述透镜的两侧均固定连接有搭接板，两个所述搭接板表面的两侧均螺纹连接有固定螺栓；本发明通过安装基板、透镜、第一反光板、第二反光板和固封层的设置，使用时，将LED芯片接通电源，LED芯片发出光线，光线首先遇到透镜内壁的第一反光板和第二反光板，反光板通过反射作用，将原本可能向上或向下传播的光线引导至侧面，透镜的设计使得光线能够集中并有效地从侧面发出，提高了光线的利用率和照明效果，从而达到了高效、均匀的侧面照明效果，且便于对外部防护结构拆装。
