本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种基板连接器和POP封装结构”的专利，公开号CN 118920147 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基板连接器和POP封装结构，一种基板连接器，包括：连接器主体；以及多个基板插槽，其位于所述连接器主体的侧面，且多个基板插槽在垂直方向上排列。POP封装结构包括：基板连接器；多个基板，其两端插入设置在两侧的基板连接器的基板插槽中，使得多个基板在垂直方向上堆叠；芯片，其设置在所述基板的上表面和/或下表面；元器件，其设置在所述基板的上表面和/或下表面。利用基板连接器可以实现多个基板的堆叠，且插槽的间距可以人为设置，就打破了元器件高度的限制，多个基板的背面和下层基板正面都可以贴装元器件，系统集成度大大增加。
