本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳宏海技术有限公司申请一项名为“碳化硅镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺”的专利，公开号 CN 118920263 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，一种碳化硅镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺，碳化硅镀铜预置金锡热沉结构包括碳化硅基板、第一电镀铜层、第二电镀铜层、预置金锡层，第一电镀铜层设于碳化硅基板的正面，第二电镀铜层设于碳化硅基板的反面，碳化硅基板的厚度比第一电镀铜层、第二电镀铜层的厚度大，碳化硅基板的宽度比第一电镀铜层、第二电镀铜层的宽度大，第一电镀铜层的厚度和第二电镀铜层的厚度相同，第一电镀铜层的宽度比第二电镀铜层的宽度小，预置金锡层设于第二电镀铜层外侧，碳化硅是半导体材料具有耐高温耐腐蚀高稳定性高热导率，碳化硅的导热率与铜的热导率接近，有良好的导热效果，预置金锡层热沉，满足大功率激光器芯片对热沉散热和装配焊接工艺的要求。
