本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市众冠线缆科技有限公司申请一项名为“一种电子连接器冲压折弯成型装置”的专利，公开号 CN 118920232 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子连接器冲压折弯成型装置，涉及冲压折弯成型装置技术领域，包括基座，所述基座的内侧固定安装有液压杆，所述液压杆的输出端固定安装有压条，所述基座的上表面固定安装有支撑座，所述支撑座的上表面固定安装有若干个定位块，所述定位块的表面套有电子连接端子，还包括：设置在所述基座的表面设有打点结构，所述打点结构包括固定连接在基座侧壁的齿条架，所述齿条架的表面开设有滑槽，所述齿条架的两侧均设置有齿面，所述齿条架侧壁开设有滑槽，本发明通过设置打点结构，在满足不对电子连接端子进行大面积破坏的前提下提高了对电子连接端子的折弯效率，一定程度上提高了对电子连接端子进行冲压折弯的效率。
