本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司取得一项名为“一种储存卡封装测试装置”的专利，授权公告号 CN 221977051 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种储存卡封装测试装置，涉及芯片封装技术领域，包括底座、外壳、T型滑轨、液压油缸、缓冲槽、固定槽、固定结构、卡板结构、位置调整装置、测试器和检测头；所述固定结构包括：卡座、T型滑槽、卡板槽和排气机；所述卡板结构包括：装卡板、卡槽、气孔和把手；所述位置调整装置包括：支撑杆、轨道、伸缩杆、弹簧、活动轮座、滑轮、驱动电机和驱动轮。通过T型滑槽卡装在T型滑轨上，使卡座可以滑动，方便调整卡座的位置，通过排气机将气舱中的气排出使排气孔对装卡板产生吸力使储存卡牢牢固定在卡槽中，方便储存卡的安装。解决了现有储存卡封装测试装置功能单一、测试效率低、测试操作复杂的问题。
