广芯微电子取得芯片引脚开短路测试装置专利,能够大大减小装置的体积和成本

广芯微电子取得芯片引脚开短路测试装置专利,能够大大减小装置的体积和成本
2024年11月12日 08:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,广芯微电子(广州)股份有限公司取得一项名为“一种芯片引脚开短路测试装置”的专利,授权公告号CN 221977049 U,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本申请属于芯片测试技术领域,公开了一种芯片引脚开短路测试装置,包括:处理模块用于发送电压参数和使能地址给到通信交互模块;通信交互模块用于接收电流参数和使能地址,并发送给MCU模块;MCU模块用于根据电流参数生成DAC信号;测试采样模块用于根据DAC信号生成测试电流,将测试电流发送到使能地址对应的待测芯片引脚,得到测量电压;以及基于测量电压得到待测芯片引脚的芯片引脚压降并发送给MCU模块,以使MCU模块将芯片引脚压降通过通信交互模块发送给处理模块;处理模块还用于根据芯片引脚压降判断待测芯片引脚是否开短路故障。本申请能够大大减小装置的体积和成本,适用于小批量的芯片引脚检测,且运行时无噪声。

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