本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，福州派利德电子科技有限公司取得一项名为“集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置”的专利，授权公告号 CN 221977048 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，包括芯片进料机构、工位切换机构、多工位加热机构和多工位测试机构，多工位加热机构包括多个竖向加热通道；多工位测试机构包括多个竖向测试通道，每个竖向测试通道左、右侧壁设有以利于芯片的引脚伸出的让位槽口，每个竖向测试通道的后侧均对应设置有测试针组且竖向测试通道由纵向移动组件驱动朝向测试针组移动，以使芯片的引脚与测试针组相连接；工位切换机构将芯片进料机构输出的芯片引导至不同的竖向加热通道。本实用新型设计合理，实现多工位独立测试，有效提高检测效率，大大减少漏检现象。
