本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防漏光的台阶式盖板结构”的专利，授权公告号CN 221977223 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防漏光的台阶式盖板结构，其特征在于，包括：盖板本体，所述盖板本体呈台阶式设置，所述盖板本体的台阶侧面以及台阶面上均丝印有用于防漏光的遮盖油墨。该台阶式盖板结构具有对盖板本体的台阶面以及台阶侧面进行遮盖，避免光线从第一盖板的外侧与第二盖板之间漏出保证美观度的效果。
