本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“背光反射片结构”的专利，授权公告号CN 221977232 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种背光反射片结构。该背光反射片结构包括：反射片及粘贴组件，所述反射片上开设有第一贴附区及第二贴附区；所述粘贴组件包括第一粘接件及第二粘接件，所述第一粘接件设置于所述第一贴附区上，所述第二粘接件设置于所述第二贴附区上。本申请提供的方案，能够提高贴附的效率的同时，也能够提升铁架粘附的稳定性。
