本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“虚拟串口屏模组”的专利,授权公告号 CN 221977584 U,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本申请涉及一种虚拟串口屏模组。该虚拟串口屏模组包括:串口单元及仿真单元,串口单元包括串口屏、主芯片及分辨率切换电路,串口屏与主芯片电连接,分辨率切换电路与主芯片电连接;仿真单元包括虚拟串口屏,虚拟串口屏与主芯片电连接。本申请提供的方案,能够简化调试的方式,提高调试的效率。
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