东莞长工微电子申请集成多相半桥功率芯片专利,能向负载输出较大电流满足大电流系统需求

东莞长工微电子申请集成多相半桥功率芯片专利,能向负载输出较大电流满足大电流系统需求
2024年11月12日 09:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市长工微电子有限公司申请一项名为“集成多相半桥功率芯片、控制电路、线路板及电子设备”的专利,公开号 CN 118920833 A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,本申请公开了一种集成多相半桥功率芯片、控制电路、线路板及电子设备,芯片设有多个多个半桥功率模块和多个控制信号输入端,控制信号输入端与半桥功率模块一一对应,控制信号输入端与对应的半桥功率模块的驱动单元连接,集成多相半桥功率芯片在使用时,通过控制信号输入端接入控制信号PWM,控制信号PWM控制对应的驱动单元,从而使得驱动单元驱动对应的上场效应管和下场效应管运行,如此,当使各个上场效应管的漏极通过电感连接到同一个负载时,能向负载输出较大的电流,能够满足大电流系统的需求。

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