本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构、器件及其封装工艺”的专利，公开号 CN 118921032 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装结构、器件及其封装工艺，包括以下步骤：谐振器封装步骤：提供一基板，基板上均匀倒置有多个陶瓷的谐振器，谐振器的底面暴露，在暴露的底面电极垫位置贴装导电块，塑封谐振器，并在封装面水平研磨至暴露出导电块顶面；热敏电阻封装步骤：在研磨后的封装面每个谐振器的对应位置贴装热敏电阻，热敏电阻通过电镀的电路与导电块电性连接，从而实现与谐振器的电性连接；控制芯片封装步骤：在封装面相应位置贴装控制芯片，控制芯片一方面通过电镀的立柱直接与谐振器的导电块电性连接，另一方面通过互连层与热敏电阻的电路电性连接，本发明将陶瓷的谐振器与塑封体堆叠形成晶振异质堆叠结构。
