中瓷电子取得散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构专利，提升了外壳的散热功能_

本文源自:金融界

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构”的专利，授权公告号CN 221977949 U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型适用于电子器件的封装外壳技术领域，提供了一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构。该陶瓷管壳结构包括：CPGA管壳瓷件、PIN针和热沉块，PIN针固定在CPGA管壳瓷件的底部两端，在CPGA管壳瓷件底部的两端之间的中心区域设置有安装槽，热沉块固定在安装槽内，将热量从CPGA管壳瓷件内部导向外面，该陶瓷管壳结构插拔方便，且在增加与外部结构间的电连接通道数目的基础上，提升了外壳的散热功能。