本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，徐州立羽高科技有限责任公司取得一项名为“一种发光半导体芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221977968 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种发光半导体芯片封装结构，涉及发光半导体的技术领域，用以通过在发光芯片和导光件之间的间隙填充填充胶，避免发光半导体发出的光经过空气再抵达导光件，以提高发光芯片的光提取效率。包括封装基板和发光芯片，所述封装基板上开设有安装槽，所述发光芯片位于所述安装槽底面，所述发光芯片背离所述安装槽槽底的出光面上安装有导光件，所述导光件与所述发光芯片的外侧形成填充空隙，所述填充空隙填充有折射率大于空气的折射率的填充胶。
