本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号 CN 221977926 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构，包括：基板；芯片，设置在基板上；塑封层，设置在基板上且将芯片部分包覆住，塑封层内具有散热通道散热通道用于供冷却剂通过芯片背向基板的面构成散热通道的一部分侧壁。本申请封装结构的塑封层中设置有散热通道，该散热通道用于供冷却剂通过，冷却剂通过时能够直接与芯片的表面接触，高效的带走芯片的热量。本申请可以直接冷却芯片，无需经过厚厚的散热器和导热硅脂，因此效率更高，本申请的封装结构可以堆叠更多的芯片；由于没有厚的散热器，基板、芯片和塑封层组成的组件可以更薄、更轻。
