本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种侧发光封装结构”的专利，授权公告号CN 221977966 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。
