本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，万权电子科技（杭州）有限公司取得一项名为“一种便于散热的贴片三极管”的专利，授权公告号 CN 221977920 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于散热的贴片三极管，涉及贴片三极管技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳的前端设置有封装前盖板，所述封装前盖板的前侧外表面设置有多组一号透气孔，所述封装前盖板的内侧侧壁设置有安装框，所述安装框的中间设置有石墨散热板，所述安装框的侧壁设置有多组固定杆，所述封装外壳的内部中间设置有封装内框，所述封装内框的中间设置有主体芯片，所述封装内框的侧壁中间设置有多组散热空槽，所述封装外壳的两侧侧壁设置有多组散热鳍片。本实用新型的一种便于散热的贴片三极管，可以对贴片三极管的前端以及侧壁进行散热，让内部的电流产生的热量尽量散发出去，防止内部升温，保持其工作效率。
