本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市斯迈得半导体有限公司取得一项名为“一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组”的专利，授权公告号CN 221977937 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，它涉及LED技术领域。包括LED倒装芯片、LED驱动、PCB板、LED荧光胶和中孔，LED倒装芯片上设置有L/N焊线点，LED倒装芯片成多个圆环状或方形均匀分别在PCB板上，电子元器件及LED驱动被LED倒装芯片包围设置，LED倒装芯片上通过LED荧光胶封装，PCB板的中心设置有便于穿过导线的中孔本实用新型结构设计合理生产效率高 提高了发光角度，降低了物料成本，体积小，封装稳定性好，使用寿命长。
