本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种适用于集成封装式的高均匀性发光器件”的专利，授权公告号CN 221977938 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED芯片技术领域，特别涉及一种适用于集成封装式的高均匀性发光器件。该适用于集成封装式的高均匀性发光器件具体包括：基板，基板上固设有至少一个LED芯片，LED芯片四周围设有白墙，白墙位于基板的上方，基板、LED芯片上方覆盖有光转换层、至少一层透明胶层和扩散层，透明胶层上方铺设有扩散层；光转换层内包括均匀分布的荧光粒子，若干LED芯片激发光转换层内的荧光粒子形成区域性发光的白光面光源；扩散层内设有扩散粒子，扩散粒子用于将光线进一步散射。本实用新型具有发光模组在有限的空间内发光表面光线均匀的优点。
