本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“一种多芯片并联碳化硅模块”的专利，授权公告号CN 221977931 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多芯片并联碳化硅模块，涉及电力电子技术领域，包括基板以及由数个电子元件所组成的功率模块，其中所述功率模块设置在基板上，所述功率模块为半桥结构，包括居于基板两侧的上半桥以及居于基板中间的下半桥，所述功率模块上设置有若干芯片，所述芯片源极采用铜键合线以及金属连接片钎焊连接。本实用新型布局结构适用多个碳化硅芯片并联的功率模块，并且能有效降低模块内部的寄生电感并得到较好的芯片均流结果。
