本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，浙江圣钘科技有限公司取得一项名为“一种具有三维网络结构的复合集流体、极片和电化学装置”的专利，授权公告号CN 221977978 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型所述的复合集流体，包括致密导电层，所述致密导电层的两个最大相对表面上均设有绝缘层，所述绝缘层具有三维网络结构，所述三维网络结构包含贯通的三维通道，本实用新型所述复合集流体具有较高的力学性能和机械性能，同时兼具良好的导电和抑制锂枝晶生长的性能，从而能够提高复合集流体、电极极片及电化学装置的制备优率和使用过程中的可靠性，并且有利于使电化学装置具有较高的电化学性能，且具有较高的重量能量密度，且制备方法工艺简单高效。
