本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市创益通电子科技有限公司、深圳市创益通技术股份有限公司取得一项名为“IO 连接器自动化组装测试设备”的专利，授权公告号 CN 221978370 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种 IO 连接器自动化组装测试设备，包括有机架、控制模块、第一转盘装置、第二转盘装置、外壳上料装置、半成品上料装置、半成品铆压装置、外壳铆压装置、组装品搬运装置、电测装置、不良品搬运装置以及良品搬运装置。通过在容置槽的内壁开设有与外部连通的通槽，固定件通过通槽可伸入或离开容置槽，工件进入容置槽并与容置槽配合到位后，固定件伸入容置槽中并与工件抵触，确保工件在容置槽内不发生偏移，且不松动，使得工件组装到位，再配合设置有半成品铆压装置和外壳铆压装置两次铆压的工艺可以确保半成品铆压到位了再进行外壳终压，有效降低铆压后的尺寸不良率，使得生产更具稳定性。
