本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，昆山赛腾平成电子科技股份有限公司申请一项名为“辅助拆装治具”的专利，公开号CN 118921859 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种辅助拆装治具，包括：底座，用于承载PCB板；旋转夹持机构，包括旋转臂和夹持结构，夹持结构包括两相对布置的夹持件；滑轨机构，承接在底座和旋转臂的连接端之间，且适于沿垂直于第一水平方向的第二水平方向带动夹持结构滑动；盖板，与底座相铰接，且沿垂直其板面方向贯通开设有辅助孔，盖板适于转向底座，并使辅助孔与PCB板的第一孔位相同轴；散热器适于在旋转夹持机构和滑轨机构的带动下安装至PCB板的预设位置，或自预设位置拆离PCB板，且当散热器处于PCB板的预设位置时，PCB板的第一孔位与散热器的第二孔位相同轴。本发明采用上述结构，能够确保散热器可靠、高效、方便地拆离或组装至PCB板。
