景旺电子申请线路板制作方法及线路板专利，有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题_

本文源自:金融界

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“线路板制作方法及线路板”的专利，公开号 CN 118921884 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种线路板制作方法及线路板，涉及线路板技术领域，所述线路板制作方法包括：提供基板，基板具有金手指；对金手指进行电镀金，其中，电镀金的电流密度为J，J的取值范围为：0.6ASD≤J≤0.8ASD；在基板成型后对金手指进行斜边。本申请实施例提供的线路板制作方法有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，避免脱落的镍金层容易进入焊接面，从而降低线路板短路的风险。