本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法”的专利，公开号 CN 118921883 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷覆铜板选择性粗化方法，包括下述制备步骤：S1在陶瓷与铜泊之间印刷层活性钎焊料S2制备陶瓷覆铜板S3将烧结完成的陶瓷覆铜板进行铜蚀刻；S4去除不需的钎焊层；S5将图形化后的陶瓷覆铜板按工序清洗、清洗、粗化、清洗、酸洗、清洗、浸渍、干燥，并通过纳米硅及有机硅烷的填充；S6印刷热固湿膜，露出待表面处理区域；S7去除表面粗化结构；S8最后将的陶瓷覆铜板进过镀镍、化学沉银，再进行退膜形成最终的结构。本发明对比现有技术，具有下述有益效果：有效避免因为粗化表面窝状导致焊接空洞问题，表面焊接性好，同时焊接区凹面结构有效防止焊接过程焊料外溢，减少化银镀层微孔洞。
