本文源自:金融界
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，中江立江电子有限公司申请一项名为“基于薄膜电路基板的电路集成方法及装置”的专利，公开号 CN 118921877 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于薄膜电路基板的电路集成方法及装置，涉及薄膜基板技术领域。首先提供一薄膜电路基板，基于薄膜电路基板制作缓冲层；其中，缓冲层覆盖于薄膜电路基板的表面，然后基于缓冲层的表面制作集成电路层；其中，集成电路层中包括电子元件；再基于集成电路层的表面制作保护层；其中，保护层的厚度为缓冲层厚度的2～3倍，且集成电路层的厚度小于缓冲层的厚度。本申请提供的基于薄膜电路基板的电路集成方法及装置具有应力释放能力强，可有效避免薄膜电路基板与集成电路层损伤的优点。
