精英电脑股份申请使用激光去除油墨以形成焊垫的印刷电路板的制造方法专利,能实现印刷电路板制造中的高效焊垫形成

精英电脑股份申请使用激光去除油墨以形成焊垫的印刷电路板的制造方法专利,能实现印刷电路板制造中的高效焊垫形成
2024年11月12日 12:20 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,精英电脑股份有限公司申请一项名为“使用激光去除油墨以形成焊垫的印刷电路板的制造方法”的专利,公开号 CN 118921874 A,申请日期为 2023 年 5 月。

专利摘要显示,一种使用激

光去除油墨以形成焊垫

的印刷电路板的制造方

法,包含以预设功率、预

设频率、预设电流和预设

脉冲宽度的紫外光激光

光束照射基板上的防焊

油墨,以去除部分防焊油

墨,使基板上的焊垫显露

于外,并对保留在基板上

的防焊油墨进行固化以

形成防焊层。其中,预设

功率大于等于8瓦且小于

等于12瓦,预设频率大于等于30千赫且小于等于90千赫,预设

电流为1安培,且预设脉冲宽度为9微秒至12微秒。

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